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在英飞凌作为一家公司的独立品牌，它已成为全球第四大DRAM制造商、欧洲第二大半导体制造商、全球十大半导体制造商之一。英飞凌拥有 33,800名员工，在欧洲、亚洲和美国拥有16个制造基地和29个研发基地。公司的三大工作领域包括通讯；记忆; 和汽车，其中包括用于汽车的半导体。英飞凌'公司的通信产品和服务包括固网通信、无线通信以及安全和芯片卡集成电路 (IC)。该公司表示，截至2001年9月30日的财政年度的收益接近57亿欧元（52亿美元）。
英飞凌科技股份公司概况： 电话：+49(89)2-34-2-5649 传真：+49(89)2-34-2-6155 网站： http: //www.infineon.com 股票代码： IFX（法兰克福）、IFX（纽约） NAIC： 334413 半导体和相关设备制造 英飞凌的独立飞跃 英飞凌科技股份公司，前身为西门子半导体，成立于1999年4月1日，是西门子股份公司的全资子公司。此次拆分是在 DRAM 价格严重下跌之后发生的，西门子半导体在其1998财年的税前收入损失为 6.74亿美元。正如1999年3月22日的《电子新闻》所报道的，西门子董事长 Heinrich von Pierer在1998年11月表示，DRAM 低迷“带来了我们根本无法承受的损失。这对我们的股东不公平。”
1999年5月24日的《电子买家新闻》报道称， “英飞凌在截至1999年3月31日的六个月中的经营亏损总额约为5670万美元。这家德国公司还报告说，其半导体部门为截至9月的整个财政年度。”在跟踪半导体市场趋势时，需要降低与如此惊人的收益图表相关的风险是可以理解的。到2001年底，西门子已将其持有的英飞凌股份减至41.3%。 正如英飞凌在年度报告中向潜在投资者解释的那样，半导体行业是周期性的，会反复出现“经济衰退，包括产能过剩、供应过剩、价格下降和收入下降的时期。”风险因素概述解释说，半导体产品的销售额在1995年增长了40% 以上，1996年下降了9%，1997年增长了4%，1998年增长了8%。1999年增长了19%2000年这一数字跃升至 37%，在此期间英飞凌的收入增长了72%。不幸的是，半导体市场来到了“半导体行业最深远的崩盘”在2001 财政年度。 抛开易变性质不谈，独立的直接优势之一是英飞凌可以在西门子之外获得许多新客户，尽管母公司仍然是主要客户。客户群的扩大是英飞凌作为独立公司的第一次重大成功。西门子半导体公司总裁兼首席执行官 Ulrich Schumacher 保留了他在新公司的职位。 痛苦的旅程 在英飞凌上市的第一年，它以 34%的份额领先世界市场，生产芯片卡芯片，并于1999年11月10日被《电子周刊》评为“最令人印象深刻的公司之一”。对其母公司西门子来说是强劲的一年。”事实上，2000年1月24日的《电子工程时报》指出， “这家芯片制造商在前一年的前西门子公司亏损8亿美元之后，在其第一个财政年度实现了总计7000万美元的利润。” 2000年建立的其他市场包括移动通信、互联网接入、电子银行、电子商务和移动商务，以及创新的安全和认证系统，包括指尖传感器等生物识别系统。其他先进的产品正在出现，包括先进的加密技术和最先进的安全内存产品和控制器，以及英飞凌的第一款蓝牙芯片组。一个由计算机和通信公司组成的国际联盟正在开发基于短距离无线调制解调器的蓝牙开放系统标准。然而，这种令人难以置信的盈利攀升在2000年底戛然而止，随后又开始跌跌撞撞。 首席执行官兼总裁 Ulrich Schumacher在公司网站上给股东的一封信中表示，2001年半导体市场的崩溃与通常推动增长的内存产品和通信市场的价格和需求大幅下降有关。由于通信市场增长缓慢，对安全和芯片卡IC的需求也有所下降。最终结果是英飞凌的总收入在2001 财年下降了22%，降至57亿欧元，而2000财年的收入为73亿欧元。2001年每股亏损 0.92欧元，与2000年每股盈利1.83 欧元形成鲜明对比。 舒马赫解释说，内存产品厂商之间激烈的价格战导致“ DRAM厂商的洗牌”，而下半年通信产品的价格压力也随之增加。仅移动通信需求的减少就导致英飞凌无线通信的收入下降了18% 。幸运的是，安全和芯片卡 IC的收入增长了57%，汽车和工业收入增长了25%，有线通信增长了15%。 英飞凌明智地制定了一套名为“影响”的措施精简业务并削减成本，以在停机期间保持公司的实力和生产力。该计划的目标是到2002财年末节省超过15亿欧元的现金，包括资本支出。大约70%的节省与人事无关，尽管精简的工作环境使得到2001年底有必要裁减2,400个工作岗位。2001年7月的第二次公开募股使英飞凌净赚了15亿欧元，该公司获得了超过100欧元通过剥离其红外元件业务并出售其在一家光半导体合资企业中的权益，获得 6.5亿美元。在财务状况有所稳定后，该公司扩大了其在波动较小的专业开发内存产品和高性能芯片市场的作用。 英飞凌的战略目标 正如公司年度报告所述，英飞凌计划通过瞄准半导体行业的快速增长领域并巩固其作为半导体行业领先创新者的地位，实现盈利增长。该公司计划通过专注于其多种技术来实现这一目标——特别是其在混合信号、射频、嵌入式数字信号处理、嵌入式控制、电源、DRAM 和嵌入式 DRAM 方面的优势——关于语音和数据的无线和有线传输通信系统以及汽车和工业电子系统的关键应用。其目标是提供创新的产品和服务，并充分利用并酌情扩大其世界一流的制造设施。通过这样做，该公司旨在使其客户能够在自己的市场上取得成功。通过与客户中的行业领导者合作，英飞凌相信它积累了继续走在半导体行业前沿所需的知识和经验。 内存产品 DRAM（动态随机存取存储器）制造占公司收入的 30% 到40%。“除了用于 PC的标准 DRAM 外，我们还专注于高性能 DRAM，”英飞凌投资者关系和财务传播高级经理Joachim W. Binder 解释道。“这些是用于图形应用程序、工作站和网络的特殊 DRAM，更注重性能而不是成本，并且具有更高的时钟频率。” 英飞凌是第一家使用 300毫米 (mm) 晶圆代替标准200毫米晶圆生产 DRAM的公司。这种更大的晶圆尺寸更有效，并且需要新的制造工艺来生产。Binder 指出，虽然较大的晶圆并不快，但它们的面积是其2.5 倍，因此每个晶圆能够处理更多芯片。“因为我们是第一个为 DRAM 做这件事的人，” Binder 说，“所以我们声称自己是这方面的领导者。” 这种向更大晶圆的转变需要新设备和新工厂。该公司已建立其 300mm 制造厂，同时继续运营其200mm 制造厂，但最终会将200mm DRAM 晶圆厂转换为逻辑产品。正在建造的新工厂是 300毫米晶圆厂。 公司观点： 我们通过以下方式为我们的客户、股东和员工创造和最大化价值： 设计、制造和营销业界最先进的半导体解决方案和服务；基于我们的核心竞争力和技术实力，我们努力为客户提供业界最全面的融合通信、互联网和汽车解决方案，包括宽带和接入、无线、安全和存储；通过为他们提供具有挑战性的创意环境和世界级的奖励来吸引和留住全球最优秀的人才；永远不要停止思考。 Rambus 专利诉讼 在2000年英飞凌早期繁荣时期，Rambus, Inc.在弗吉尼亚州和德国对英飞凌公司提起诉讼，指控英飞凌的SDRAM（同步动态随机存取存储器）侵犯了其专利权。作为英飞凌 DRAM 产品组合的重要组成部分，SDRAM 与 DDR DRAM 一样是一种 DRAM IC。Rambus 寻求对英飞凌生产 SDRAM 和DDR DRAM的禁令。英飞凌否认了这些索赔并提出了反诉，称 Rambus 所依据的专利无效。法庭诉讼于2000年12月在德国开始，2001年初在美国开始。 美国地方法院在2001年4月和2001年5月的两项独立判决中驳回了 Rambus对英飞凌的索赔，判给英飞凌 350万美元，根据弗吉尼亚州法律，后来减为 350,000美元。在审后动议后，法官又判给英飞凌710万美元的律师费和法律费用，并下达禁令，禁止 Rambus 对英飞凌符合JEDEC（固态技术协会标准半导体行业）或针对标准中描述的特定技术的任何当前或未来的美国专利。 2002年，该案在德国法院仍然活跃，不受美国初审法院裁决的约束。如果英飞凌被禁止生产 SDRAM 和DDR DRAM，它将在财务上受到很大影响，因为该公司将不得不停止生产这些产品或与 Rambus 签订许可协议。受影响的组包括所有内存产品。英飞凌从 Rambus 获得 RDRAM 许可，这一点没有争议。 无线通信 英飞凌无线通信为无线应用设计、开发、制造和销售半导体和系统解决方案，包括蜂窝电话系统、短距离无线系统，如无绳电话系统和蓝牙无线电，以及与全球定位系统 (GPS) 一起使用的设备. （蓝牙是一种通过短距离无线调制解调器传输数据的开放系统标准。）英飞凌计算出 GPS 将成为 IC的一个重要市场，因为美国法规将要求美国的所有移动电话用户能够通过 GPS 精确定位他们的位置。 2000年，用于数字蜂窝电话系统和寻呼机的半导体的世界市场约为 65亿美元，而2001年产销量下降了约40%。用于数字无绳电话系统的射频和基带半导体的全球市场稳步增长2000年估计约为4.5亿美元。 有线通信 英飞凌有线通信设计、开发、制造和销售用于通信接入的半导体和光纤组件，例如 WAN（广域网）、MAN（城域网）和LAN（局域网）。2000年，该公司在有线通信 IC的全球销售额中占有 6%的份额。这些产品包括 ISDN（集成服务数字网络）芯片组、编码器/解码器（称为编解码器）和电话中使用的用户线路接口电路 (SLIC)产品。 其他重要的英飞凌产品是高速光网络组件和模块。英飞凌专注于光纤网络的10到40Gb/秒的光网络。英飞凌在宽带接入技术市场也处于领先地位，并表示计划使用高级版本的 DSL（数字用户线路）技术开发产品。对不断增长的带宽的需求使英飞凌的研究和开发集中在单一基础设施中语音和数据网络的融合上，增加了对网络接入和WAN/MAN 基础设施的投资，以及允许集成光电的光转发器的出现。- 电转换。（光电元件通过对光信号作出反应或产生光信号来发挥作用。） 安全和芯片卡 IC 英飞凌在制造用于塑料卡的芯片卡和安全集成电路 (IC) 以及制造和销售的安全控制器、安全存储器以及其他用于特定安全功能的半导体和系统解决方案方面也一直是全球市场的领导者. 该公司2001年的年度报告称，它是世界上最大的芯片卡IC制造商，1999年的市场份额为43%，2000年为34%。公司的市场受到安全性提高趋势的推动。在电信、银行、医疗服务、电子商务和互联网通信领域。 芯片卡和安全 IC的使用在欧洲比在亚洲和美国更为普遍。大部分市场由安全控制器组成，它们是芯片上的完整计算机系统，可用于访问控制、加密和复制保护。市场的其余部分由安全存储器组成，它们将存储器与安全逻辑功能相结合，以提供安全的数据存储、访问和通信。 英飞凌的安全和芯片卡 IC 产品包括芯片卡 IC，包括用于卡片和读取它们的泊位的安全控制器和安全存储器 IC，以及包括移动通信、信用卡/借记卡、预付费电话卡和健康保险卡在内的关键应用。. 英飞凌的MultiMediaCard 是一种固态安全存储设备，它结合了大容量内存和小尺寸。该卡可以为移动电话、个人数字助理、数码相机和音乐播放器提供数据存储。 关键日期： 1999年：英飞凌科技股份公司从西门子股份公司分拆出来。 2000：英飞凌在法兰克福和纽约证券交易所上市；Rambus, Inc. 对英飞凌提起专利侵权诉讼。 2001年：美国地方法院驳回了 Rambus对英飞凌的诉讼，二次公开募股净赚15亿欧元。 英飞凌生产用于安全系统、安全数据通信和电子商务的安全 IC，并开发了 FingerTIP IC，这是一种可以注册和识别指纹的生物识别传感器，可以替代手机和笔记本电脑的个人识别号码和密码。用于跟踪包裹和行李的最新发展是使用标准和安全 IC的识别系统 IC，允许通过射频设备方便、非接触式地识别货物。然而，芯片卡和安全 IC 业务的最大收入来自用于蜂窝手机的薄 SIM 卡（用户识别模块）。 汽车和工业 英飞凌的汽车和工业部门为汽车和工业开发、制造和销售半导体和系统解决方案。2000年，汽车应用约占该集团销售额的55%，其余为工业应用。英飞凌在2000年占据了汽车市场7%的份额（不包括收音机），这使该公司成为欧洲最大的汽车电子供应商和全球第二大供应商。在工业应用中，该公司专注于电源管理和供电，以及驱动和配电。 汽车和工业中包含的五个基本产品类别是：(1) 汽车传感器，(2) 微控制器，(3) 汽车电源 IC，(4) 电源管理和电源，以及 (5) 工业 IC。英飞凌的主要汽车产品包括用于执行发动机和变速器控制等功能的动力总成应用的半导体，以及管理安全气囊、防抱死制动系统、电子稳定性和动力转向系统操作的安全和车辆动力学。其他汽车应用包括用于照明模块（门锁、电动车窗、后视镜控制）的车身和便利系统，以及配电系统和信息娱乐系统，例如用于仪表板、导航/远程信息处理和汽车收音机的信息娱乐系统。 半导体的工业应用在供应商和客户方面已经分散，并以许多标准化和特定应用产品为特征。这些产品已应用于许多行业，例如工厂自动化、电源和消费产品。半导体产品系列基于约1,500种不同的芯片类型，为约1,100家客户提供，用于工业自动化和控制系统。这些产品包括电源模块、分立半导体和控制器。 一些工业产品应用包括不间断电源，例如用于 Internet 服务器的电源主干，以及用于 PC的开关模式电源。其他工业用途包括用于移动电话、笔记本电脑和其他手持设备的电池充电器，以及用于机床电机控制、泵、风扇和供暖、通风、空调系统和运输的驱动器。英飞凌还为工业自动化、仪表和传感器以及其他工业应用（如配电系统和医疗设备）提供半导体。 通过伙伴关系实现增长 英飞凌与 IBM 和东芝在内存产品方面建立了重要合作伙伴关系，并与思科、JDS Uniphase 和北电在光纤方面建立了重要合作伙伴关系。该公司与诺基亚合作开发射频 (RF) 收发器，并与摩托罗拉和日立合作开发汽车电子产品。在非接触式安全应用领域，索尼也是英飞凌的合作伙伴。英飞凌在全球 60至80家子公司拥有20% 或更多的股份。 与 IBM 合作，英飞凌开发了第一批1 兆位和4兆位 DRAM，并随后发布了第一批512兆位 DRAM。英飞凌是第一家将256和512兆位 DRAM 推向市场的公司。英飞凌还与东芝合作开发非易失性存储器。 Binder 曾表示，这些伙伴关系是有益的。2001年秋天，一份出版物暗示英飞凌正在寻找 DRAM 合作伙伴，并列举了一些半导体公司发现收购有利的例子。与东芝有关以合资方式加入英飞凌的谈判并未取得成果。然而，2002年3月13日的《电子周刊》报道称，英飞凌“已经完成了与两家中国台湾 DRAM 制造商 Mosel Vitelic 和Winbond的谈判，他们签署了协议，以帮助公司应对即将到来的市场复苏。” 英飞凌总裁兼首席执行官 Ulrich Schumacher 博士表示：“英飞凌认为这些合作是为即将到来的市场复苏做准备的重要一步，并将为进一步巩固我们在巩固的 DRAM 行业中的地位铺平道路。”英飞凌将在2003年将其 DRAM 技术出租给华邦，从而获得使用该技术制造的标准 DRAM 芯片的独家使用权。 “英飞凌受益于 PC 和移动设备对内存的需求增加，以及蜂窝手机的使用， ” Binder 解释说， “以及光网络带宽的增加。”随着半导体市场变得越来越多样化，英飞凌计划继续通过其产品提供创新解决方案。 主要竞争对手 飞利浦半导体；三星电子；意法半导体；摩托罗拉; 美光科技；应用微电路公司；博通公司；PMC-塞拉；GlobeSpan Virata；东芝；德州仪器。 |
