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MediaTek Inc.，中文全称：联发科技股份有限公司，是一家中国台湾无晶圆 半导体公司，为无线通信、高清电视、智能手机和平板电脑等手持移动设备、导航系统、消费多媒体产品和数字用户线服务以及光盘驱动器。
公司总部位于新竹，在全球设有25个办事处，是2016年全球第三大无晶圆厂芯片设计公司。 联发科成立于1997年。公司还为客户提供参考设计。联发科在2020年第三季度以 31%的市场份额成为最大的智能手机芯片组供应商。联发科在中国和印度等地区的强劲表现帮助其成为最大的智能手机芯片组供应商。 公司历史 联发科最初是中国台湾公司联合微电子公司(UMC)的一个部门，负责为家庭娱乐产品设计芯片组。1997年5月28日，该单位分拆并入。联发科技股份有限公司于2001年7月23日在中国台湾证券交易所（TSEC）上市，代码为“2454”。 该公司开始设计用于光驱的芯片组，随后扩展到用于 DVD 播放器、数字电视、手机、智能手机和平板电脑的芯片。 总的来说，联发科在进入新市场后获得了市场份额并取代了竞争对手的良好记录。
该公司于2004年成立了一个为移动设备设计产品的部门。七年后，它每年接受超过5亿个移动系统级芯片的订单，其中包括用于功能手机和智能设备的产品。通过提供广泛的系统工程协助，该公司允许许多较小的公司和新进入者进入以前由大型、通常是垂直整合的公司主导的移动电话市场，这些公司长期以来一直在电信行业中占有一席之地。移动芯片市场迅速成为公司的主要增长动力。 在2014年世界移动通信大会上，联发科推出了其新品牌“Everyday Genius”，被称为“超中端市场”，其愿景和目标是让智能手机更容易被更广泛的市场所接受。 截至2014年11月，2014年全球出货量超过1500款手机型号达7亿部，使用联发科芯片，该公司在2014年上半年公布的收入为53亿美元，几乎与2013年全年持平。然而，收入增长部分是由于收购 MStar的收入确认，该收购于2014年初生效。 2019年9月，联发科与VVDN Technologies合作设计、制造新时代的AIoT解决方案。 2019年11月25日，联发科和英特尔宣布合作，将在2021年将5G带入PC 。 联发科在2020年第三季度超过高通，成为全球最大的智能手机芯片组供应商，主要是由于显着印度和拉丁美洲市场的增长。 收购 2005年，联发科收购了生产802.11a、b 和a/g 芯片的无线半导体设计公司Inprocomm 。 2007年9月10日，联发科宣布有意以3.5亿美元收购ADI蜂窝无线电和基带芯片组部门。收购于2008年1月11日完成。
2011年5月5日，联发科收购了Ralink Technology Corporation，获得了用于移动和非移动应用的 Wi-Fi 技术以及有线 DSL 和以太网连接的产品和专业知识。 2012年4月11日，联发科收购了总部位于瑞典林雪平的全球数字信号处理产品生产商 Coresonic。Coresonic 成为联发科在欧洲的全资子公司。 2012年6月22日，联发科宣布将收购竞争对手中国台湾芯片组设计商MStar Semiconductor Inc.，后者在数字电视芯片领域拥有强大的市场份额。交易的初始阶段，联发科持有48%的股份，并可选择在以后购买剩余股份。联发科与明星科技的以下合并因中国和韩国的反垄断担忧而推迟，并于2014年2月1日完成。 2015年9月7日，联发科宣布收购位于中国台湾新竹的模拟 IC 和电源管理 IC的无晶圆厂供应商立锜科技。立锜科技于2016年第二季度完成收购后成为联发科的全资子公司。 产品公告 2013年7月发布的用于平板电脑的 MT8135 片上系统 (SoC) 是业界第一款采用全新ARM big.LITTLE技术的异构多处理芯片。 亚马逊在其Kindle Fire HD平板电脑型号中使用了 MT8135的变体。同样在2013年11月20日，联发科推出了 MT6592SoC，这是第一款具有8个可同时使用的 CPU 内核的片上系统 (SoC)，与具有8个物理内核的竞争 SoC在任何给定时间，只有一个子集可以处于活动状态。注册“True Octa-Core”商标以强调营销材料的差异。 2014年1月7日，联发科宣布研发出全球首款用于无线充电的“多模接收器”。与现有实施方式相比，它兼容感应充电和谐振充电。由此产生的 MT3188无线充电芯片于2014年2月24日发布，并通过了Power Matters Alliance和无线充电联盟的认证。 2014年2月25日，联发科发布了 MT6732和MT6330。SoC MT6630支持802.11a/b/g/n/ac WiFi、蓝牙、ANT+、GPS 和FM 收音机。 2015年5月12日，联发科发布了 Helio X20，它配备了业界第一款三集群 CPU 和第一款10核配置的 CPU。它还集成了联发科首款兼容CDMA2000的调制解调器。三集群 CPU于2018年被海思（华为）、高通和三星 Exynos SoC在2019年采用。 联发科与谷歌合作开发了第一个适用于Android TV的超高清电视平台，从而开发了 MT5595 数字电视 SoC。该产品首次在索尼制造的液晶电视型号中发货。 2019年11月26日，联发科发布了其5G SoC 天玑1000，这是全球首款支持AV1的移动 SoC 。 基准作弊 2020年4月8日，AnandTech发表联发科运动模式文章；同一天，联发科发表了一篇题为“为什么联发科支持我们的基准测试实践”的帖子。联发科表示，运动模式旨在在基准测试期间展示全部功能，这是行业的标准做法，他们的设备制造商可以选择启用或不启用它。AnandTech 指出，运动模式也被应用于旨在衡量用户体验基准的基准，否则会提供站不住脚的结果，并且来自其他设备制造商的类似高性能模式只有在用户选择时才会打开，而不是来自白名单中的自动应用检测. AnandTech 文章还指出，他们曾批评三星 Exynos和海思（华为）等其他供应商过去的作弊行为。 2020年4月14日，高通回应称他们不使用白名单，因为他们认为这是作弊。2020年4月16日，Oppo声称他们试图删除运动模式，但不知道它仍被缓存，因此在固件更新中将其删除。UL从其3DMark和PCMark排名中删除了几款联发科 Helio SoC。 财务表现 由于不同产品线的财务成功率波动，联发科的财务业绩会有所变化。联发科在2009/2010年相对强劲的销售是基于其在功能手机芯片组的强大市场地位。智能手机和平板电脑产品为联发科2013年的销售额和收入增长做出了贡献，而2014年2月生效的收购 MStar Semiconductor的收入确认以及智能手机和平板电脑解决方案的持续强势地位是主要的2014年销售增长的原因。 2014年智能手机芯片约占收入的50-55%，其次是数字家庭产品（25-30%，包括数字电视芯片）、平板电脑芯片（5-10%）、功能手机芯片（5-10%）和Wi-Fi 产品 (5–10%)。 联发科于2014年下半年开始批量出货集成4G LTE 基带的芯片，晚于其最大的竞争对手高通。每部4G 手机所需的单独基带芯片的额外成本使联发科的产品更加昂贵，并促使其一些较大的客户（如阿尔卡特 One Touch和中兴通讯）选择高通骁龙400和410平台等竞争 SoC影响联发科的收入来源。 联发科的股票在中国台湾证券交易所上市交易，代码为TWSE：2454。 2021年3月的一份报告显示，联发科在2020年首次超越高通，成为全球最大的智能手机芯片组供应商，当年出货量为 3.518亿个芯片组。该报告将联发科的业绩归因于其专注于更便宜的智能手机。市场分析公司 Counterpoint 预测，联发科将在2021年保持这一领先地位，预计芯片出货量将达到创纪录的 37%。 |
